창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3003-02UTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP3003 Series | |
제품 교육 모듈 | TVS Diode Arrays - ESD Suppressors for I/O Interfaces | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | SP3003, SPA® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
단방향 채널 | - | |
양방향 채널 | 2 | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 6V(최대) | |
전압 - 항복(최소) | - | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 15V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 2.5A(8/20µs) | |
전력 - 피크 펄스 | - | |
전력선 보호 | 있음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UFDFN | |
공급 장치 패키지 | 6-µDFN(1.6x1.0) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | F5770TR SP300302UTG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP3003-02UTG | |
관련 링크 | SP3003-, SP3003-02UTG 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-14NF3603U | RES SMD 360K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF3603U.pdf | |
![]() | DBCPLCC84 | DBCPLCC84 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DBCPLCC84.pdf | |
![]() | PALCE22V10H15LJ | PALCE22V10H15LJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PALCE22V10H15LJ.pdf | |
![]() | SAK-C167CS-L401M | SAK-C167CS-L401M ORIGINAL QFP | SAK-C167CS-L401M.pdf | |
![]() | K5V3228VTM-D976 | K5V3228VTM-D976 SANSUMG BGA | K5V3228VTM-D976.pdf | |
![]() | TRW008HJ5C1 | TRW008HJ5C1 ORIGINAL DIP-40 | TRW008HJ5C1.pdf | |
![]() | X9251UV24IZ | X9251UV24IZ Intersil TSSOP24 | X9251UV24IZ.pdf | |
![]() | HBL 1608-2N2 | HBL 1608-2N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBL 1608-2N2.pdf | |
![]() | LEM2520T 12NK | LEM2520T 12NK ORIGINAL SMD or Through Hole | LEM2520T 12NK.pdf | |
![]() | HF57BB3.6X3.2X2.7 | HF57BB3.6X3.2X2.7 TDK SMD or Through Hole | HF57BB3.6X3.2X2.7.pdf | |
![]() | SI9143CG | SI9143CG SILICONI SSOP-24 | SI9143CG.pdf |