창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP30 DEVELOPMENT KIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP30 DEVELOPMENT KIT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP30 DEVELOPMENT KIT | |
관련 링크 | SP30 DEVELOP, SP30 DEVELOPMENT KIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T491X227M006AT | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491X227M006AT.pdf | |
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![]() | ADG508AKNE | ADG508AKNE AD DIP | ADG508AKNE.pdf | |
![]() | BCW66HLT1 | BCW66HLT1 ON SOT-23 | BCW66HLT1.pdf | |
![]() | ISL9N316P3 | ISL9N316P3 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL9N316P3.pdf | |
![]() | ADP1822-BL1-EVZ | ADP1822-BL1-EVZ ADI SMD or Through Hole | ADP1822-BL1-EVZ.pdf | |
![]() | ILAF772ATC | ILAF772ATC INF SMD or Through Hole | ILAF772ATC.pdf | |
![]() | MLSS1008C | MLSS1008C PANCON BULK | MLSS1008C.pdf |