창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP2L+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP2L+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP2L+ | |
관련 링크 | SP2, SP2L+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAKK2016T1R0M | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 75 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MAKK2016T1R0M.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX8662 | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX8662.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE174R | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE174R.pdf | |
![]() | SM6227FT169R | RES SMD 169 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT169R.pdf | |
![]() | Y4023715R000T9W | RES SMD 715 OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y4023715R000T9W.pdf | |
![]() | HEDR-55L2-BP07 | ENCODER MODULE 2500CPR 5MM | HEDR-55L2-BP07.pdf | |
![]() | 3364AB(E) | 3364AB(E) BOURNS SMD or Through Hole | 3364AB(E).pdf | |
![]() | 10-89-1346 | 10-89-1346 MOLX SMD or Through Hole | 10-89-1346.pdf | |
![]() | PD2018 | PD2018 NIEC SMD or Through Hole | PD2018.pdf | |
![]() | 24C32DIP | 24C32DIP AT DIP | 24C32DIP.pdf | |
![]() | H7611DCSA | H7611DCSA HARRIS SOP8 | H7611DCSA.pdf |