창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP2822 A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP2822 A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP2822 A1 | |
| 관련 링크 | SP282, SP2822 A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAL45TB120K | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 1.45A 170 mOhm Max Axial | CAL45TB120K.pdf | |
![]() | ERX-1SJ4R7 | RES 4.7 OHM 1W 5% AXIAL | ERX-1SJ4R7.pdf | |
![]() | SPS01-D14A-SH2006 | SPS01-D14A-SH2006 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPS01-D14A-SH2006.pdf | |
![]() | P3LU-0505EH40LF | P3LU-0505EH40LF PEAK SIP | P3LU-0505EH40LF.pdf | |
![]() | K9LBG08U5M-PCB0 | K9LBG08U5M-PCB0 Samsung TSOP | K9LBG08U5M-PCB0.pdf | |
![]() | FIAM2CN1 | FIAM2CN1 VICOR SMD or Through Hole | FIAM2CN1.pdf | |
![]() | AD381MH | AD381MH AD CAN | AD381MH.pdf | |
![]() | 1AB14190AAAA | 1AB14190AAAA ALCATEL QFP-208 | 1AB14190AAAA.pdf | |
![]() | GX434CD | GX434CD CENNUM DIP-14 | GX434CD.pdf | |
![]() | 2512 1% 20R | 2512 1% 20R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 1% 20R.pdf | |
![]() | AL87C02ABC | AL87C02ABC ALTEK SMD or Through Hole | AL87C02ABC.pdf | |
![]() | SKM200GBD123D1S | SKM200GBD123D1S SMK SMD or Through Hole | SKM200GBD123D1S.pdf |