창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP232ECN. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP232ECN. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP232ECN. | |
| 관련 링크 | SP232, SP232ECN. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A4R7DAA | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A4R7DAA.pdf | |
![]() | 416F40612IAR | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612IAR.pdf | |
![]() | 1N964A-1 | 1N964A-1 MICROSEMI SMD | 1N964A-1.pdf | |
![]() | RIC16C63A | RIC16C63A ORIGINAL SOP-28 | RIC16C63A.pdf | |
![]() | CDC3272GQKC12786TSD0 | CDC3272GQKC12786TSD0 micronas INSTOCKPACK66tr | CDC3272GQKC12786TSD0.pdf | |
![]() | TC140G37AF-0043 | TC140G37AF-0043 TOSHIBA SMD | TC140G37AF-0043.pdf | |
![]() | HLMP-2300 | HLMP-2300 AGLIENT SMD or Through Hole | HLMP-2300.pdf | |
![]() | 0805 33R J | 0805 33R J TASUND SMD or Through Hole | 0805 33R J.pdf | |
![]() | MAX6664AEE-TG075 | MAX6664AEE-TG075 MAX SMD or Through Hole | MAX6664AEE-TG075.pdf | |
![]() | BRHD3.TX-1.0 | BRHD3.TX-1.0 FLASH QFP48 | BRHD3.TX-1.0.pdf | |
![]() | RGE7205 | RGE7205 INTEL BGA | RGE7205.pdf |