창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP22R2JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series Current Sense Resistor Datasheet 1624302 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1624302-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SP, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2.5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 패키지/케이스 | 4823 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.478" L x 0.230" W(12.14mm x 5.84mm) | |
| 높이 | 0.210"(5.33mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1624302-2 1624302-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP22R2JT | |
| 관련 링크 | SP22, SP22R2JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RPC253R3J13R3 | RPC253R3J13R3 DUB SMD or Through Hole | RPC253R3J13R3.pdf | |
![]() | 01BC28 | 01BC28 ORIGINAL SMD or Through Hole | 01BC28.pdf | |
![]() | SE117 | SE117 SANKEN ZIP3 | SE117.pdf | |
![]() | 21R55000F31 | 21R55000F31 TDK SMD or Through Hole | 21R55000F31.pdf | |
![]() | TCTU0G685M8R | TCTU0G685M8R ROHM SMD | TCTU0G685M8R.pdf | |
![]() | X20C04DMB-12 | X20C04DMB-12 XICOR DIP | X20C04DMB-12.pdf | |
![]() | 2SD156 | 2SD156 FUJITSU TO-3 | 2SD156.pdf | |
![]() | ND3049M-3G | ND3049M-3G NEC SMD or Through Hole | ND3049M-3G.pdf | |
![]() | TZMC3V9-GS08 (3.9 | TZMC3V9-GS08 (3.9 TEMIC LL-34 | TZMC3V9-GS08 (3.9.pdf | |
![]() | 3KE27CA | 3KE27CA EIC DO-201 | 3KE27CA.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGZ-822-LJH | UPD23C4001EJGZ-822-LJH NEC QFP | UPD23C4001EJGZ-822-LJH.pdf | |
![]() | DST5-28B23 | DST5-28B23 PLUSE SMD or Through Hole | DST5-28B23.pdf |