창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP2232EEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP2232EEA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP2232EEA | |
관련 링크 | SP223, SP2232EEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LSC41960JB | LSC41960JB MOT DIP | LSC41960JB.pdf | |
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![]() | MOF-2W-470J | MOF-2W-470J N/A SMD or Through Hole | MOF-2W-470J.pdf | |
![]() | M30833FJFP#U3 | M30833FJFP#U3 RENESA SMD or Through Hole | M30833FJFP#U3.pdf | |
![]() | TC7S08F(T5L,F,T)09 | TC7S08F(T5L,F,T)09 Toshiba SOP DIP | TC7S08F(T5L,F,T)09.pdf | |
![]() | mks410-400v0.01 | mks410-400v0.01 wim SMD or Through Hole | mks410-400v0.01.pdf | |
![]() | MPC9855 | MPC9855 IDT BGA | MPC9855.pdf | |
![]() | DS80C323-ECD+ | DS80C323-ECD+ Maxim SMD or Through Hole | DS80C323-ECD+.pdf | |
![]() | AP3710MTR-G1 | AP3710MTR-G1 BCD SMD or Through Hole | AP3710MTR-G1.pdf |