창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP2209EEY-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP2209EEY-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP2209EEY-L | |
관련 링크 | SP2209, SP2209EEY-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K221M10X7RF53H5 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K221M10X7RF53H5.pdf | |
![]() | C0603C629J3GACTU | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C629J3GACTU.pdf | |
![]() | FA-20H 26.0000ML81Z-AC3 | 26MHz -9, + 11ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000ML81Z-AC3.pdf | |
![]() | 38660-8803 | 38660-8803 MOLEX SMD or Through Hole | 38660-8803.pdf | |
![]() | ICSGAN100 | ICSGAN100 ORIGINAL DIP | ICSGAN100.pdf | |
![]() | T5 T8 T10 | T5 T8 T10 ORIGINAL SMD or Through Hole | T5 T8 T10.pdf | |
![]() | M3V-50-PIN | M3V-50-PIN MA/COM SMD or Through Hole | M3V-50-PIN.pdf | |
![]() | TC110G03AU-0034 | TC110G03AU-0034 TOSHIBA QFP | TC110G03AU-0034.pdf | |
![]() | Z8E00110SEC | Z8E00110SEC Zilog SOP-18 | Z8E00110SEC.pdf | |
![]() | KL5A71006ACFP | KL5A71006ACFP KAWASAKIS SMD or Through Hole | KL5A71006ACFP.pdf | |
![]() | 76C75 | 76C75 ORIGINAL PLCC | 76C75.pdf | |
![]() | NJM2068DD(ROHS) | NJM2068DD(ROHS) JRC DIP | NJM2068DD(ROHS).pdf |