창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP2180F3DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP2180F3DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP2180F3DR | |
| 관련 링크 | SP2180, SP2180F3DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18125A562JAT2A | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18125A562JAT2A.pdf | |
![]() | 0251.375MAT1L | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0251.375MAT1L.pdf | |
![]() | 445W35F20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35F20M00000.pdf | |
![]() | Z8S18010FSG | Z8S18010FSG ZILOG QFP | Z8S18010FSG.pdf | |
![]() | MT46H16M16LFBF-6 IT ES:H | MT46H16M16LFBF-6 IT ES:H MICRON FBGA | MT46H16M16LFBF-6 IT ES:H.pdf | |
![]() | S38FC009PG02 | S38FC009PG02 MOTOROLA PLCC-68 | S38FC009PG02.pdf | |
![]() | 74AHC1G125 | 74AHC1G125 NXP SOT-353 | 74AHC1G125.pdf | |
![]() | R285425 | R285425 RAD SMD or Through Hole | R285425.pdf | |
![]() | BUF07704AIPWRG4PR | BUF07704AIPWRG4PR TI BUF07704AIPWPR | BUF07704AIPWRG4PR.pdf | |
![]() | ESP03E11 | ESP03E11 TI QFP | ESP03E11.pdf | |
![]() | LSC527823CDW | LSC527823CDW LSC SOP | LSC527823CDW.pdf |