TE Connectivity AMP Connectors SP213R3F

SP213R3F
제조업체 부품 번호
SP213R3F
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 13.3 OHM 1% 2.5W 4823
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내부 부품 번호EIS-SP213R3F
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서S Series Current Sense Resistor Datasheet
1624298 Drawing
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보1624298-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열SP, CGS
포장벌크
부품 현황*
저항(옴)13.3
허용 오차±1%
전력(와트)2.5W
구성권선
특징전류 감지, 내습성
온도 계수±30ppm/°C
작동 온도-
패키지/케이스4823 J-리드(Lead)
공급 장치 패키지SMD
크기/치수0.478" L x 0.230" W(12.14mm x 5.84mm)
높이0.210"(5.33mm)
종단 개수2
표준 포장 100
다른 이름1624298-1
1624298-1-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)SP213R3F
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