창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP213EHCT/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP213EHCT/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP213EHCT/TR | |
| 관련 링크 | SP213EH, SP213EHCT/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A241GAT2A | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A241GAT2A.pdf | |
![]() | CMF502K1500FHEB | RES 2.15K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K1500FHEB.pdf | |
![]() | 115FL | 115FL HKN SMD or Through Hole | 115FL.pdf | |
![]() | D2909AS5547 | D2909AS5547 INTEL DIP | D2909AS5547.pdf | |
![]() | LE82BWGV | LE82BWGV INTEL BGA | LE82BWGV.pdf | |
![]() | SOC1012 | SOC1012 MOT DIP6 | SOC1012.pdf | |
![]() | DF2134AVTF10V | DF2134AVTF10V RENESAS SMD or Through Hole | DF2134AVTF10V.pdf | |
![]() | SML-11MT | SML-11MT ROHM SMD or Through Hole | SML-11MT.pdf | |
![]() | CXA1215P | CXA1215P SONY DIP | CXA1215P.pdf | |
![]() | LMC6062AN | LMC6062AN NS DIP8 | LMC6062AN.pdf | |
![]() | GSDR31-220K | GSDR31-220K ORIGINAL SMD or Through Hole | GSDR31-220K.pdf | |
![]() | XC6371A702PR | XC6371A702PR TOREX SOT-25 | XC6371A702PR.pdf |