창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP213EH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP213EH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP213EH | |
| 관련 링크 | SP21, SP213EH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E5R1C030BG | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E5R1C030BG.pdf | |
![]() | BFC238062512 | 5100pF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238062512.pdf | |
![]() | W982516H-7 | W982516H-7 WINB SMD or Through Hole | W982516H-7.pdf | |
![]() | K4T1G084QC-ZCF7 | K4T1G084QC-ZCF7 SAMSUNG FBGA60 | K4T1G084QC-ZCF7.pdf | |
![]() | CAY17-103JALF**FS | CAY17-103JALF**FS BOURNS SMD or Through Hole | CAY17-103JALF**FS.pdf | |
![]() | STV-H11-FBG/CO | STV-H11-FBG/CO Power-Oneinc SMD or Through Hole | STV-H11-FBG/CO.pdf | |
![]() | JTBM455C32 | JTBM455C32 CQ SMD or Through Hole | JTBM455C32.pdf | |
![]() | ICS95VLP857AG | ICS95VLP857AG ICS TSSOP | ICS95VLP857AG.pdf | |
![]() | 5LP01S | 5LP01S SANYO SMD or Through Hole | 5LP01S.pdf | |
![]() | HP32E102MCZPF | HP32E102MCZPF HITACHI DIP | HP32E102MCZPF.pdf | |
![]() | MAX6354SWUK-T | MAX6354SWUK-T MAXIM SOP23 | MAX6354SWUK-T.pdf | |
![]() | GRM32DR61E1 | GRM32DR61E1 Murata SMD or Through Hole | GRM32DR61E1.pdf |