창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP2104FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP2104FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP2104FN | |
| 관련 링크 | SP21, SP2104FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DEHR33F182KN7A | 1800pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.630" Dia(16.00mm) | DEHR33F182KN7A.pdf | ||
![]() | 23012500021 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 23012500021.pdf | |
![]() | 416F48011CDR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011CDR.pdf | |
![]() | MTC20156DQI | MTC20156DQI AlCATEL QFP | MTC20156DQI.pdf | |
![]() | VB-3 | VB-3 ORIGINAL DIP-SOP | VB-3.pdf | |
![]() | XCS30XLPQG208ARP | XCS30XLPQG208ARP XILINX QFP | XCS30XLPQG208ARP.pdf | |
![]() | DS1302S* | DS1302S* DALLAS SMD or Through Hole | DS1302S*.pdf | |
![]() | 87409-115TRLF | 87409-115TRLF FCIELX SMD or Through Hole | 87409-115TRLF.pdf | |
![]() | 2SK1289-S | 2SK1289-S NEC TO-262 | 2SK1289-S.pdf | |
![]() | S908GZ32MFAE | S908GZ32MFAE ORIGINAL SMD or Through Hole | S908GZ32MFAE.pdf | |
![]() | MAZ8056-H(TX)+ | MAZ8056-H(TX)+ Panasonic SOD323 | MAZ8056-H(TX)+.pdf |