창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1ML-868 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1ML Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | 2-FSK, ASK, GFSK, GMSK, OOK | |
| 주파수 | 868MHz | |
| 데이터 속도 | 500kbps | |
| 전력 - 출력 | 11.6dBm | |
| 감도 | - | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | 128kB 플래시, 16kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 13.5mA | |
| 전류 - 전송 | 8mA ~ 20mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 119 | |
| 다른 이름 | 497-15395 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1ML-868 | |
| 관련 링크 | SP1ML, SP1ML-868 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH101VSN472MA50S | 4700µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 53 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH101VSN472MA50S.pdf | |
![]() | MC74ACT374N | MC74ACT374N MOTOROLA DIP20 | MC74ACT374N.pdf | |
![]() | 25L431K | 25L431K ORIGINAL SMD or Through Hole | 25L431K.pdf | |
![]() | IRS8-0001 | IRS8-0001 Agilent MQFP | IRS8-0001.pdf | |
![]() | AR7010-2L1E | AR7010-2L1E ATHEROS QFN | AR7010-2L1E.pdf | |
![]() | SAB80C166 | SAB80C166 infineon QFP100 | SAB80C166.pdf | |
![]() | 267 02.5 | 267 02.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 267 02.5.pdf | |
![]() | 251050-002 | 251050-002 MA/COM SMD or Through Hole | 251050-002.pdf | |
![]() | MT29C2G24MAAAAHAML-5 IT | MT29C2G24MAAAAHAML-5 IT MICRON VFBGA-153 | MT29C2G24MAAAAHAML-5 IT.pdf | |
![]() | GF3 | GF3 NVIDIA BGA | GF3.pdf | |
![]() | RM26 | RM26 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM26.pdf | |
![]() | AC48204E6-CL | AC48204E6-CL ORIGINAL SMD or Through Hole | AC48204E6-CL.pdf |