창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP1812R-823K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP1812,1812R | |
주요제품 | Molded Shielded Surface Mount Power Inductors | |
카탈로그 페이지 | 1791 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | SP1812R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 82µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 262mA | |
전류 - 포화 | 228mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.9옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SP1812R-823KTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP1812R-823K | |
관련 링크 | SP1812R, SP1812R-823K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BZ02CA903ZAB | 90mF Supercap 12V BZ02, 4 Lead 90 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) | BZ02CA903ZAB.pdf | |
![]() | PHP00603E5230BST1 | RES SMD 523 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5230BST1.pdf | |
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![]() | APN | APN ORIGINAL 10TDFN | APN.pdf | |
![]() | MFU123 | MFU123 TP DIP8 | MFU123.pdf | |
![]() | AD442J | AD442J AD SMD or Through Hole | AD442J.pdf | |
![]() | EE87C51FB1 S F76 | EE87C51FB1 S F76 INTEL SMD or Through Hole | EE87C51FB1 S F76.pdf | |
![]() | ST-4027-A4-ND648850 | ST-4027-A4-ND648850 STAR SMD or Through Hole | ST-4027-A4-ND648850.pdf | |
![]() | TNK501P | TNK501P POWER DIP-7 | TNK501P.pdf | |
![]() | TLE2084AIN | TLE2084AIN Texas DIPSOP | TLE2084AIN.pdf | |
![]() | YG971S6 | YG971S6 FUJI SMD or Through Hole | YG971S6.pdf | |
![]() | PLVA652A | PLVA652A PHILIPS SOT-23 | PLVA652A.pdf |