창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP1812R-822H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP1812,1812R | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | SP1812R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 842mA | |
전류 - 포화 | 724mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 280m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | SP1812R-822H 650 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP1812R-822H | |
관련 링크 | SP1812R, SP1812R-822H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ADXL001-500Z | ADXL001-500Z ADI SMD or Through Hole | ADXL001-500Z.pdf | |
![]() | DEF-P89LPC932A1FA 112*15 | DEF-P89LPC932A1FA 112*15 ORIGINAL P3 | DEF-P89LPC932A1FA 112*15.pdf | |
![]() | W107DIP-4 | W107DIP-4 ORIGINAL DIP4 | W107DIP-4.pdf | |
![]() | BLM31P500SPTM | BLM31P500SPTM SMD SMD or Through Hole | BLM31P500SPTM.pdf | |
![]() | 0805 360R | 0805 360R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 360R.pdf | |
![]() | RC0402 J 24KY | RC0402 J 24KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402 J 24KY.pdf | |
![]() | D44325184F5-E50-EQ2 | D44325184F5-E50-EQ2 NEC BGA-165D | D44325184F5-E50-EQ2.pdf | |
![]() | K5W1212ABC-DK75 | K5W1212ABC-DK75 SAMSUNG BGA | K5W1212ABC-DK75.pdf | |
![]() | REF102U.. | REF102U.. TI/BB SOIC-8 | REF102U...pdf | |
![]() | 2SK2048-S-TE24R | 2SK2048-S-TE24R ORIGINAL SOT263 | 2SK2048-S-TE24R.pdf | |
![]() | JMH330-TGCZO | JMH330-TGCZO JMICRON QFP | JMH330-TGCZO.pdf | |
![]() | NW1-24D15S | NW1-24D15S SangMei SMD or Through Hole | NW1-24D15S.pdf |