창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812R-183G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 613mA | |
| 전류 - 포화 | 486mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 680m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812R-183G 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812R-183G | |
| 관련 링크 | SP1812R, SP1812R-183G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27013CST | 27MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013CST.pdf | |
![]() | AQH1213AX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) 7 Leads | AQH1213AX.pdf | |
![]() | RCP0505B1K50GS3 | RES SMD 1.5K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K50GS3.pdf | |
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![]() | FN08-18HB-ET | FN08-18HB-ET JAM SMD or Through Hole | FN08-18HB-ET.pdf | |
![]() | W0371 | W0371 NS DIP-14 | W0371.pdf | |
![]() | A2C00042814 | A2C00042814 FREESCAL HSOP | A2C00042814.pdf | |
![]() | PIC18F14K50-E/MQ | PIC18F14K50-E/MQ MICROCHIP QFN20 | PIC18F14K50-E/MQ.pdf | |
![]() | 9720LRP | 9720LRP ORIGINAL SSOP | 9720LRP.pdf | |
![]() | EDZ-TE61 5.1B | EDZ-TE61 5.1B ROHM SOD523 | EDZ-TE61 5.1B.pdf | |
![]() | STV2216/1 | STV2216/1 ORIGINAL IC | STV2216/1.pdf | |
![]() | RT9285 | RT9285 Richtek SMD or Through Hole | RT9285.pdf |