창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812R-123J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 767mA | |
| 전류 - 포화 | 602mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 340m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812R-123J 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812R-123J | |
| 관련 링크 | SP1812R, SP1812R-123J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0LGR02.5HXL | FUSE CRTRDGE 2.5A 300VAC NON STD | 0LGR02.5HXL.pdf | |
![]() | SIT8008AC-23-33E-41.208000E | OSC XO 3.3V 41.208MHZ | SIT8008AC-23-33E-41.208000E.pdf | |
![]() | CRCW0402866KFKED | RES SMD 866K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402866KFKED.pdf | |
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![]() | TDA1905P | TDA1905P STM DIP-16P | TDA1905P.pdf | |
![]() | DS1804Z-010/TR | DS1804Z-010/TR MAXIM SOP-8 | DS1804Z-010/TR.pdf | |
![]() | LCA0922-10R5%AB | LCA0922-10R5%AB DRA SMD or Through Hole | LCA0922-10R5%AB.pdf | |
![]() | HA19548 | HA19548 HI DIP-16 | HA19548.pdf | |
![]() | TCT3R3K16A-78T | TCT3R3K16A-78T TAI SMD or Through Hole | TCT3R3K16A-78T.pdf | |
![]() | RN1110MFV(TPL3) | RN1110MFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1110MFV(TPL3).pdf |