창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-823K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 262mA | |
| 전류 - 포화 | 228mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-823K 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-823K | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-823K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3821AC-1D-33NM | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA | SIT3821AC-1D-33NM.pdf | |
![]() | ERJ-14NF2551U | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF2551U.pdf | |
![]() | KRL3264-C-R005-G-T1 | RES SMD 0.005 OHM 2% 1W 3264 | KRL3264-C-R005-G-T1.pdf | |
![]() | C1863 | C1863 NEC TO-66 | C1863.pdf | |
![]() | CY37256P256-154BGC | CY37256P256-154BGC CYPRESS BGA | CY37256P256-154BGC.pdf | |
![]() | TR0805NR-075K1L | TR0805NR-075K1L YAGEO SMD or Through Hole | TR0805NR-075K1L.pdf | |
![]() | BA7820CP | BA7820CP ROHM TO220CP-3 | BA7820CP.pdf | |
![]() | SDT130GK12B | SDT130GK12B Sirectifier SMD or Through Hole | SDT130GK12B.pdf | |
![]() | SN74CBT3253PWLE | SN74CBT3253PWLE TI SSOP16 | SN74CBT3253PWLE.pdf | |
![]() | R25140 | R25140 MICROSEMI SMD or Through Hole | R25140.pdf | |
![]() | XC5VLX330-2FF1760I | XC5VLX330-2FF1760I XILINX BGA | XC5VLX330-2FF1760I.pdf | |
![]() | TCN08-01-221K | TCN08-01-221K ORIGINAL 8pinCAP | TCN08-01-221K.pdf |