창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 842mA | |
| 전류 - 포화 | 724mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 280m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-822K 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-822K | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 8967360000 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 24VAC/DC Coil DIN Rail | 8967360000.pdf | |
![]() | MSM5117400D-70SJ | MSM5117400D-70SJ OKI SOJ | MSM5117400D-70SJ.pdf | |
![]() | DOE33153P | DOE33153P STM SMD or Through Hole | DOE33153P.pdf | |
![]() | ADS-15548 | ADS-15548 MW SMD or Through Hole | ADS-15548.pdf | |
![]() | XP941NXX-GCP | XP941NXX-GCP ST SMD or Through Hole | XP941NXX-GCP.pdf | |
![]() | HML209X | HML209X ORIGINAL PLCC28 | HML209X.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE90NC-L-BIE1 | MBM29LV160TE90NC-L-BIE1 Spansion MBM29LV160TE90NC-K | MBM29LV160TE90NC-L-BIE1.pdf | |
![]() | XC3S200VQG100EGQ | XC3S200VQG100EGQ XILINX QFP | XC3S200VQG100EGQ.pdf | |
![]() | EP7211-CB-D | EP7211-CB-D CIR Call | EP7211-CB-D.pdf | |
![]() | MCP6001RT-I | MCP6001RT-I MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6001RT-I.pdf | |
![]() | ML26698-02 | ML26698-02 ML TSSOP | ML26698-02.pdf | |
![]() | SG1E226M05011NA190 | SG1E226M05011NA190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1E226M05011NA190.pdf |