창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 842mA | |
| 전류 - 포화 | 724mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 280m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-822K 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-822K | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-041KESC/HR | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 3024 (7660 Metric) 100 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-041KESC/HR.pdf | |
![]() | AF1210FR-0751K1L | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0751K1L.pdf | |
![]() | PHP00805H2672BST1 | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2672BST1.pdf | |
![]() | 47080-4002 | 47080-4002 MOLEX SMD or Through Hole | 47080-4002.pdf | |
![]() | MMBT2G222LT3G | MMBT2G222LT3G ONSemiconductor SOT23 | MMBT2G222LT3G.pdf | |
![]() | SC5205CSK-3.0.TR | SC5205CSK-3.0.TR SEMTECH 3KR | SC5205CSK-3.0.TR.pdf | |
![]() | HD46800P | HD46800P HITACHI DIP | HD46800P.pdf | |
![]() | G5V-2-H1-DC24 | G5V-2-H1-DC24 OMRON SMD or Through Hole | G5V-2-H1-DC24.pdf | |
![]() | MBCG61774-611PFV-ES | MBCG61774-611PFV-ES FUJ QFP | MBCG61774-611PFV-ES.pdf | |
![]() | HY301-07 5mm | HY301-07 5mm HY DIP | HY301-07 5mm.pdf | |
![]() | 55676 | 55676 MURR SMD or Through Hole | 55676.pdf | |
![]() | CD631815B | CD631815B PRX SMD or Through Hole | CD631815B.pdf |