창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-332J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.06A | |
| 전류 - 포화 | 1.15A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-332J 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-332J | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-332J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 26.0000MF10Z-AJ5 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000MF10Z-AJ5.pdf | |
![]() | SIT9003AI-1-33DB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.1mA | SIT9003AI-1-33DB.pdf | |
![]() | SMBJ4758E3/TR13 | DIODE ZENER 56V 2W SMBJ | SMBJ4758E3/TR13.pdf | |
![]() | TXD2SA-L-1.5V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SA-L-1.5V-Z.pdf | |
![]() | IC1210F-M128LQ | IC1210F-M128LQ ICSI TQFP | IC1210F-M128LQ.pdf | |
![]() | 1021500-LF-SCC | 1021500-LF-SCC LEXMARK BGA | 1021500-LF-SCC.pdf | |
![]() | MC56F8156VFV | MC56F8156VFV FRE Call | MC56F8156VFV.pdf | |
![]() | 142257-1 | 142257-1 TYCO SMD or Through Hole | 142257-1.pdf | |
![]() | PP04517HS | PP04517HS ABB MODULE | PP04517HS.pdf | |
![]() | ESB02111016 | ESB02111016 ECE SMD or Through Hole | ESB02111016.pdf | |
![]() | DF40C-20DP | DF40C-20DP HRS PCS | DF40C-20DP.pdf | |
![]() | L64765QC-30 | L64765QC-30 LSI PQFP-100 | L64765QC-30.pdf |