창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-274J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 143mA | |
| 전류 - 포화 | 125mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-274J 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-274J | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-274J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
|  | 1.5KE130ATR | TVS DIODE 111VWM 179VC DO201AD | 1.5KE130ATR.pdf | |
|  | D24125 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | D24125.pdf | |
|  | ARC-100-24P | ARC-100-24P N/A SOP14 | ARC-100-24P.pdf | |
|  | RX | RX ORIGINAL DIP-16 | RX.pdf | |
|  | BSP52.. | BSP52.. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BSP52...pdf | |
|  | AGM1232C | AGM1232C ZETTLERMAGNETICS SMD or Through Hole | AGM1232C.pdf | |
|  | ESY277M100AN4AA | ESY277M100AN4AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESY277M100AN4AA.pdf | |
|  | RH80536 SL7EG | RH80536 SL7EG INTER FCBGA | RH80536 SL7EG.pdf | |
|  | M29W160BB90N6 | M29W160BB90N6 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | M29W160BB90N6.pdf | |
|  | WP-90968L6 | WP-90968L6 TI SMD or Through Hole | WP-90968L6.pdf | |
|  | AM29LV128ML103RPCI | AM29LV128ML103RPCI AMD LAA064 | AM29LV128ML103RPCI.pdf | |
|  | AC82X58/SLGMX | AC82X58/SLGMX INTEL SMD or Through Hole | AC82X58/SLGMX.pdf |