창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP1812-272H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP1812,1812R | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | SP1812 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.7µH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 1.11A | |
전류 - 포화 | 1.27A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | SP1812-272H 650 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP1812-272H | |
관련 링크 | SP1812, SP1812-272H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 047301.5MRT1HF | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 047301.5MRT1HF.pdf | |
![]() | CRT0402-FZ-6490GLF | RES SMD 649 OHM 1% 1/16W 0402 | CRT0402-FZ-6490GLF.pdf | |
![]() | AT0402DRE071K13L | RES SMD 1.13KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE071K13L.pdf | |
![]() | RG3216N-8871-B-T5 | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-8871-B-T5.pdf | |
![]() | PWR4522AS39R0JA | RES 39 OHM 3W 5% AXIAL | PWR4522AS39R0JA.pdf | |
![]() | STI5119LC | STI5119LC ST QFP | STI5119LC.pdf | |
![]() | T399F476K006AS | T399F476K006AS KEMET DIP | T399F476K006AS.pdf | |
![]() | S0617MH | S0617MH ST TO-220 | S0617MH.pdf | |
![]() | 819 PH | 819 PH PHILIPS SOD87 | 819 PH.pdf | |
![]() | EP050X122N-B-B | EP050X122N-B-B TAIYO SMD or Through Hole | EP050X122N-B-B.pdf | |
![]() | RA3-50VR47ME3 | RA3-50VR47ME3 ELNA DIP | RA3-50VR47ME3.pdf | |
![]() | 22-03-2171 | 22-03-2171 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-2171.pdf |