창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-223H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 509mA | |
| 전류 - 포화 | 438mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 750m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-223H 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-223H | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-223H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3AP 125 | FUSE GLASS 125MA 250VAC 3AB 3AG | 3AP 125.pdf | |
![]() | 1N6057 | TVS DIODE 45VWM 80.5VC DO13 | 1N6057.pdf | |
![]() | ASTMUPCV-33-212.500MHZ-LY-E-T | 212.5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-212.500MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | MSF4800S-40-1800 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-40-1800.pdf | |
![]() | HCM1206UX | HCM1206UX deltron SMD or Through Hole | HCM1206UX.pdf | |
![]() | F3853DM | F3853DM ORIGINAL DIP | F3853DM.pdf | |
![]() | CMDZ27VTR | CMDZ27VTR Central SOD-323 | CMDZ27VTR.pdf | |
![]() | 4053 T/R | 4053 T/R UTC SOP16 | 4053 T/R.pdf | |
![]() | AP15308-30AC | AP15308-30AC ORIGINAL SMD or Through Hole | AP15308-30AC.pdf | |
![]() | TCSCL01A336MSAR | TCSCL01A336MSAR SAMSUNG S(3216-11) | TCSCL01A336MSAR.pdf | |
![]() | S9964#511 | S9964#511 AVAGO SIP-4 | S9964#511.pdf | |
![]() | D2764-20 | D2764-20 INTEL DIP | D2764-20.pdf |