창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-152J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.43A | |
| 전류 - 포화 | 1.69A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 98m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-152J 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-152J | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-152J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F4001XIDR | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIDR.pdf | |
![]() | RC1005F5761CS | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F5761CS.pdf | |
![]() | H8003701 | H8003701 N/A NC | H8003701.pdf | |
![]() | OL601A-2 | OL601A-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | OL601A-2.pdf | |
![]() | SIL9223B02-T0 | SIL9223B02-T0 SANSUNG QFP | SIL9223B02-T0.pdf | |
![]() | UFS-50B-04 | UFS-50B-04 YAMAICHI SMD or Through Hole | UFS-50B-04.pdf | |
![]() | L34SF7BT | L34SF7BT KINGBRIGHT DIP | L34SF7BT.pdf | |
![]() | STR50103/STR50103A | STR50103/STR50103A SK ZIP | STR50103/STR50103A.pdf | |
![]() | 39000077 | 39000077 MOLEX Call | 39000077.pdf | |
![]() | TDA7506 | TDA7506 STM TQFP-100 | TDA7506.pdf | |
![]() | R9G20615ASOO | R9G20615ASOO POWEREX MODULE | R9G20615ASOO.pdf | |
![]() | ERJ2RKF6800X | ERJ2RKF6800X PAN SMD or Through Hole | ERJ2RKF6800X.pdf |