창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-152H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 1.43A | |
| 전류 - 포화 | 1.69A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 98m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-152H 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-152H | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-152H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22D14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22D14M31818.pdf | |
![]() | AM792242JC | AM792242JC AMD PLCC | AM792242JC.pdf | |
![]() | MC10H102MELG | MC10H102MELG ON SMD5.2 | MC10H102MELG.pdf | |
![]() | AD608ARZ (PBF) | AD608ARZ (PBF) ADI SMD or Through Hole | AD608ARZ (PBF).pdf | |
![]() | S1D1351F00A100 | S1D1351F00A100 EPSON QFP | S1D1351F00A100.pdf | |
![]() | AF82801JU QT23 | AF82801JU QT23 INTEL BGA | AF82801JU QT23.pdf | |
![]() | SML-D12U8W | SML-D12U8W ROHM SMD or Through Hole | SML-D12U8W.pdf | |
![]() | SN74ABT240ADW | SN74ABT240ADW TI/BB SOP | SN74ABT240ADW.pdf | |
![]() | MT28F400B3SG-9 | MT28F400B3SG-9 MICRON SOP44 | MT28F400B3SG-9.pdf | |
![]() | F10AHGGV | F10AHGGV N/A SMD or Through Hole | F10AHGGV.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ78CA | 3.0SMCJ78CA PANJIT SMD or Through Hole | 3.0SMCJ78CA.pdf | |
![]() | MAX6412UK30-T | MAX6412UK30-T MAX SOT-23 | MAX6412UK30-T.pdf |