창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-124G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 120µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 210mA | |
| 전류 - 포화 | 188mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-124G 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-124G | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-124G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KDR105S-RTK/P DL | KDR105S-RTK/P DL KEC SOT-23 | KDR105S-RTK/P DL.pdf | |
![]() | FCI2012-4R7K | FCI2012-4R7K BW 0805-4.7UH | FCI2012-4R7K.pdf | |
![]() | R144EFX R6636-12 | R144EFX R6636-12 ROCKWELL PLCC | R144EFX R6636-12.pdf | |
![]() | 343S0138-A | 343S0138-A SAMSUNG QFP | 343S0138-A.pdf | |
![]() | MDQ-8 | MDQ-8 BussmannVKA SMD or Through Hole | MDQ-8.pdf | |
![]() | AD35 | AD35 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD35.pdf | |
![]() | FM809TS3 | FM809TS3 FAIRCHILD SOT23 | FM809TS3.pdf | |
![]() | PIC12C508AT-04I/SN | PIC12C508AT-04I/SN MICROCHIP SOP-8 | PIC12C508AT-04I/SN.pdf | |
![]() | LXZ6.3VB682M16X25C3 | LXZ6.3VB682M16X25C3 NIPPON SMD or Through Hole | LXZ6.3VB682M16X25C3.pdf | |
![]() | MIC5213-3.0YC5TR | MIC5213-3.0YC5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5213-3.0YC5TR.pdf | |
![]() | MTB55N10ELT4 | MTB55N10ELT4 MOT/ON TO-263 | MTB55N10ELT4.pdf | |
![]() | V58C2256164SH | V58C2256164SH PROMOS TSOP | V58C2256164SH.pdf |