창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP1812-123H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP1812,1812R | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | SP1812 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 12µH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 767mA | |
전류 - 포화 | 602mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 340m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | SP1812-123H 650 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP1812-123H | |
관련 링크 | SP1812, SP1812-123H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
VJ0603D4R3DLPAC | 4.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DLPAC.pdf | ||
3314R-1-200E | 20 Ohm 0.25W, 1/4W Gull Wing Surface Mount Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Bottom Adjustment | 3314R-1-200E.pdf | ||
RG1608P-560-W-T1 | RES SMD 56 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-560-W-T1.pdf | ||
PMB2728V2.3 | PMB2728V2.3 INFINEON QFP | PMB2728V2.3.pdf | ||
MPC533CZP40 | MPC533CZP40 FREESC BGA | MPC533CZP40.pdf | ||
SPX29301U5-5.0 | SPX29301U5-5.0 SPX TO-220 | SPX29301U5-5.0.pdf | ||
2SA740A | 2SA740A TOS TO-220 | 2SA740A.pdf | ||
TDA2822--6V | TDA2822--6V ORIGINAL SOPDIP | TDA2822--6V.pdf | ||
MBM29LV800TE90TN-K | MBM29LV800TE90TN-K FUJITSU TSOP | MBM29LV800TE90TN-K.pdf | ||
B32922D3334K789 | B32922D3334K789 EPCOS DIP | B32922D3334K789.pdf | ||
SM7744HEV-35.327M | SM7744HEV-35.327M PLETRONICS SMD or Through Hole | SM7744HEV-35.327M.pdf | ||
TBB5696 | TBB5696 SIEMENS SOP | TBB5696.pdf |