창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1450BB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP1450BB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP1450BB | |
| 관련 링크 | SP14, SP1450BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TACL105K010XTA | 1µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL105K010XTA.pdf | |
![]() | GPL09A1-003A-C | GPL09A1-003A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPL09A1-003A-C.pdf | |
![]() | 650UYG-216 | 650UYG-216 HARVATEK 1206 | 650UYG-216.pdf | |
![]() | S30VTA120 | S30VTA120 SHINDENGEN MODULE | S30VTA120.pdf | |
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![]() | XCP860SRZQ50D4 | XCP860SRZQ50D4 MOTOROLA BGA | XCP860SRZQ50D4.pdf | |
![]() | SN74H245 | SN74H245 TI DIP | SN74H245.pdf | |
![]() | BZT52C2V4T | BZT52C2V4T DIODES SOD-523 | BZT52C2V4T.pdf | |
![]() | NJM6321AM | NJM6321AM JRC SMD | NJM6321AM.pdf | |
![]() | UPD1432CA | UPD1432CA NEC DIP-48 | UPD1432CA.pdf | |
![]() | SMG2306A | SMG2306A SeCoS SOT23-3 | SMG2306A.pdf | |
![]() | TC1268 2.5V | TC1268 2.5V ORIGINAL SOP8 | TC1268 2.5V.pdf |