창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP13808ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
| 주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
| 제공된 구성 | 5 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-172699 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP13808ST | |
| 관련 링크 | SP138, SP13808ST 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B180RJWB | RES SMD 180 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B180RJWB.pdf | |
![]() | SP6641BKEB-5-0 | SP6641BKEB-5-0 EXAR SMD or Through Hole | SP6641BKEB-5-0.pdf | |
![]() | KIC3201T-17 | KIC3201T-17 KEC TSM | KIC3201T-17.pdf | |
![]() | ASWA-2-50DR | ASWA-2-50DR ORIGINAL QFN | ASWA-2-50DR.pdf | |
![]() | B0505S-1W (DC/DC) | B0505S-1W (DC/DC) MORNSUN/GANMA SIP4L | B0505S-1W (DC/DC).pdf | |
![]() | 2754E1659001 | 2754E1659001 TOKO SMD or Through Hole | 2754E1659001.pdf | |
![]() | XCA110ESTR | XCA110ESTR CLARE DIPSOP | XCA110ESTR.pdf | |
![]() | 6300J | 6300J MMI DIP | 6300J.pdf | |
![]() | UCN5826B | UCN5826B ALLEGRO DIP16 | UCN5826B.pdf | |
![]() | JS2-00300035-035-0P | JS2-00300035-035-0P MITEQ SMA | JS2-00300035-035-0P.pdf | |
![]() | K7N803645B | K7N803645B SAMSUNG TQFP | K7N803645B.pdf |