창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP13808ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
제공된 구성 | 5 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-172699 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP13808ST | |
관련 링크 | SP138, SP13808ST 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ACPP0603 3K6 B | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/16W 0603 | ACPP0603 3K6 B.pdf | |
![]() | L-ET1310R1B1 | L-ET1310R1B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | L-ET1310R1B1.pdf | |
![]() | ECLAMP0504P.TCT | ECLAMP0504P.TCT SEMTECH QFN | ECLAMP0504P.TCT.pdf | |
![]() | DE56SC127BE4ALC | DE56SC127BE4ALC DSP QFP | DE56SC127BE4ALC.pdf | |
![]() | FP-8-1/2-220/250V300W | FP-8-1/2-220/250V300W Fujilamp SMD or Through Hole | FP-8-1/2-220/250V300W.pdf | |
![]() | FHW1210HC2R7JGT | FHW1210HC2R7JGT ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW1210HC2R7JGT.pdf | |
![]() | CM105CH821J50AT | CM105CH821J50AT ORIGINAL SMD | CM105CH821J50AT.pdf | |
![]() | TM200RZ-2H | TM200RZ-2H ORIGINAL SMD or Through Hole | TM200RZ-2H.pdf | |
![]() | UMH12 / H12 | UMH12 / H12 ROHM SOT-363 | UMH12 / H12.pdf | |
![]() | 17V08PC44C | 17V08PC44C XILINX PLCC | 17V08PC44C.pdf | |
![]() | RTPP05 | RTPP05 N/A QFN | RTPP05.pdf | |
![]() | UPL1V102MHH6YQ | UPL1V102MHH6YQ NICHICON SMD or Through Hole | UPL1V102MHH6YQ.pdf |