창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP13808ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
제공된 구성 | 5 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-172699 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP13808ST | |
관련 링크 | SP138, SP13808ST 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MPC8275CZQMIBA | MPC8275CZQMIBA ORIGINAL BGA | MPC8275CZQMIBA.pdf | |
![]() | SLF1275-330M-N | SLF1275-330M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF1275-330M-N.pdf | |
![]() | LNBS21P0 | LNBS21P0 ST SOP20 | LNBS21P0.pdf | |
![]() | ST95080 6/W6 | ST95080 6/W6 ST SMD or Through Hole | ST95080 6/W6.pdf | |
![]() | 593D337X96R | 593D337X96R VISHAY SMD or Through Hole | 593D337X96R.pdf | |
![]() | CDR03BP471BJSS | CDR03BP471BJSS AVX SMD | CDR03BP471BJSS.pdf | |
![]() | LTC4265IDE#TRPBF | LTC4265IDE#TRPBF LTQ SMD or Through Hole | LTC4265IDE#TRPBF.pdf | |
![]() | XE3005I064 | XE3005I064 Semtech SMD or Through Hole | XE3005I064.pdf | |
![]() | UPA606T.0-T1-A | UPA606T.0-T1-A NEC SOT23-6 | UPA606T.0-T1-A.pdf | |
![]() | NACT101M50V12.5x14TR13F | NACT101M50V12.5x14TR13F NICC SMT | NACT101M50V12.5x14TR13F.pdf | |
![]() | TC74GC04AF(TP1) | TC74GC04AF(TP1) TOSH SOP14 | TC74GC04AF(TP1).pdf | |
![]() | CDRH73-33UH | CDRH73-33UH HZ SMD or Through Hole | CDRH73-33UH.pdf |