창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP13808 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-172698 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP13808 | |
관련 링크 | SP13, SP13808 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | D180J20C0GF6TJ5R | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D180J20C0GF6TJ5R.pdf | |
![]() | 416F384XXCLT | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXCLT.pdf | |
![]() | SM2615FT619R | RES SMD 619 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT619R.pdf | |
![]() | WW12JT1K10 | RES 1.1K OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT1K10.pdf | |
![]() | MM54C93J/883B | MM54C93J/883B NS SMD or Through Hole | MM54C93J/883B.pdf | |
![]() | XC4313HQ240C-5396 | XC4313HQ240C-5396 XILINX QFP | XC4313HQ240C-5396.pdf | |
![]() | 2N5107 | 2N5107 MOT CAN | 2N5107.pdf | |
![]() | CD32-121K | CD32-121K ORIGINAL SMD or Through Hole | CD32-121K.pdf | |
![]() | SL1024A350 | SL1024A350 ORIGINAL DIP-350V 3P | SL1024A350.pdf | |
![]() | MBM29F400TA-70PFTN | MBM29F400TA-70PFTN FUJITSU STOCK | MBM29F400TA-70PFTN.pdf | |
![]() | RM-710PRO | RM-710PRO D/C DIP | RM-710PRO.pdf |