창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP13801 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-172696 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP13801 | |
관련 링크 | SP13, SP13801 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | AQY275A | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.300", 7.62mm) | AQY275A.pdf | |
![]() | ADM5180JN | ADM5180JN AD DIP24 | ADM5180JN.pdf | |
![]() | EM6352XSC3B-2.6+ | EM6352XSC3B-2.6+ EMMICRO SC70-3 | EM6352XSC3B-2.6+.pdf | |
![]() | 45-11/B6C-AQ2S1M/2T | 45-11/B6C-AQ2S1M/2T EVERLIGHT PB-FREE | 45-11/B6C-AQ2S1M/2T.pdf | |
![]() | AS2850AU33 | AS2850AU33 AS TO-220 | AS2850AU33.pdf | |
![]() | MS21919DG16 | MS21919DG16 UMPCO SMD or Through Hole | MS21919DG16.pdf | |
![]() | IH5108CPA | IH5108CPA HARRIS DIP-8P | IH5108CPA.pdf | |
![]() | MAX16000BTC | MAX16000BTC MAXIM SMD or Through Hole | MAX16000BTC.pdf | |
![]() | LM2904N-ON | LM2904N-ON ON SMD or Through Hole | LM2904N-ON.pdf | |
![]() | ESXE800ETD820MJ20S | ESXE800ETD820MJ20S Chemi-con NA | ESXE800ETD820MJ20S.pdf |