창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP13801 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
| 주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-172696 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP13801 | |
| 관련 링크 | SP13, SP13801 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5511K300FEEB | RES 11.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511K300FEEB.pdf | |
![]() | NACEW330M50V63X8TR13 | NACEW330M50V63X8TR13 nec SMD or Through Hole | NACEW330M50V63X8TR13.pdf | |
![]() | UA9618CJC | UA9618CJC TSC CDIP8 | UA9618CJC.pdf | |
![]() | L4973D3.3-5.1 | L4973D3.3-5.1 ST SOP-20 | L4973D3.3-5.1.pdf | |
![]() | SI-3006KWM | SI-3006KWM SANKEN TO-252 | SI-3006KWM.pdf | |
![]() | F82C404/S82C404 | F82C404/S82C404 CHIPS SOP16W | F82C404/S82C404.pdf | |
![]() | 2171.75. | 2171.75. NS SOP | 2171.75..pdf | |
![]() | HC367C | HC367C SANYO QFP | HC367C.pdf | |
![]() | RC1LP01798TAZZ | RC1LP01798TAZZ SUMIDA SMD or Through Hole | RC1LP01798TAZZ.pdf | |
![]() | ESRG4R0ETC471MH07D | ESRG4R0ETC471MH07D Chemi-con NA | ESRG4R0ETC471MH07D.pdf | |
![]() | MM5782CCN | MM5782CCN NS DIP | MM5782CCN.pdf | |
![]() | NA22XI | NA22XI NS TO-92L | NA22XI.pdf |