창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP13801 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
| 주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-172696 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP13801 | |
| 관련 링크 | SP13, SP13801 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3IAR | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IAR.pdf | |
![]() | LQP03HQ3N4C02D | 3.4nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ3N4C02D.pdf | |
![]() | MBA02040C5101FC100 | RES 5.1K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5101FC100.pdf | |
![]() | E2A-M18LS08-M1-B2 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18LS08-M1-B2.pdf | |
![]() | TIXA03 | TIXA03 ST/MOTO CAN to-39 | TIXA03.pdf | |
![]() | 74HT2254M | 74HT2254M ORIGINAL SOP-8 | 74HT2254M.pdf | |
![]() | RPE132-901X7R682K50 | RPE132-901X7R682K50 murata -5R0 | RPE132-901X7R682K50.pdf | |
![]() | ILD66-2-X001 | ILD66-2-X001 VishaySemicond SMD or Through Hole | ILD66-2-X001.pdf | |
![]() | EUA6167 | EUA6167 EUTECH TSSOP-20 | EUA6167.pdf | |
![]() | TC1185-4.0VCT713/NO | TC1185-4.0VCT713/NO MICROCHIP SOT25 | TC1185-4.0VCT713/NO.pdf | |
![]() | BA5983FD | BA5983FD ROHM SSOP | BA5983FD.pdf |