창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1210-332H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1210,1210R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 692mA | |
| 전류 - 포화 | 718mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 440m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.105" W(3.51mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1210-332H 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1210-332H | |
| 관련 링크 | SP1210, SP1210-332H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3094R-823KS | 82µH Unshielded Inductor 64mA 12 Ohm Max 2-SMD | 3094R-823KS.pdf | |
![]() | AA1206JR-071R2L | RES SMD 1.2 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-071R2L.pdf | |
![]() | 145028-1 | 145028-1 AMP con | 145028-1.pdf | |
![]() | CM316SL332J50AT 1206-332J PB-FREE | CM316SL332J50AT 1206-332J PB-FREE KYOCERA SMD or Through Hole | CM316SL332J50AT 1206-332J PB-FREE.pdf | |
![]() | BYX39-500R | BYX39-500R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX39-500R.pdf | |
![]() | SXVWJ | SXVWJ MICREL SOT23-5 | SXVWJ.pdf | |
![]() | 82074R | 82074R MIDCOM SMD or Through Hole | 82074R.pdf | |
![]() | MSM6050-CP90-V3256-5 | MSM6050-CP90-V3256-5 QUALCOMM BGA | MSM6050-CP90-V3256-5.pdf | |
![]() | MPC23016-I/ML | MPC23016-I/ML MICROCHIP QFN-28 | MPC23016-I/ML.pdf | |
![]() | 3NA3260-2C | 3NA3260-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3260-2C.pdf | |
![]() | TCM811MERCTR NOPB | TCM811MERCTR NOPB TCM SOT143 | TCM811MERCTR NOPB.pdf | |
![]() | cr0603-fx-1501-elf | cr0603-fx-1501-elf BOURNSNETWORKSINC SMD or Through Hole | cr0603-fx-1501-elf.pdf |