창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1210-273H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1210,1210R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 249mA | |
| 전류 - 포화 | 291mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.105" W(3.51mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1210-273H 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1210-273H | |
| 관련 링크 | SP1210, SP1210-273H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E5R0CD01D | 5pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E5R0CD01D.pdf | |
![]() | ASFLM1-33.333MHZ-C-T | 33.333MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 9mA Standby (Power Down) | ASFLM1-33.333MHZ-C-T.pdf | |
![]() | UPD78054GC175 | UPD78054GC175 NEC LQFP80 | UPD78054GC175.pdf | |
![]() | GRM32ER71H475KA88 | GRM32ER71H475KA88 murata DIP | GRM32ER71H475KA88.pdf | |
![]() | RJK0656DPB | RJK0656DPB Renesas LFPAK | RJK0656DPB.pdf | |
![]() | D1412A | D1412A TOSHIBA TO-220F | D1412A.pdf | |
![]() | SG531/4MHZ | SG531/4MHZ SG SMD or Through Hole | SG531/4MHZ.pdf | |
![]() | 2SK1119(F) | 2SK1119(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1119(F).pdf | |
![]() | FSP-HNB1-SSP3-H | FSP-HNB1-SSP3-H ORIGINAL SMD or Through Hole | FSP-HNB1-SSP3-H.pdf | |
![]() | SFT174 | SFT174 DIT CAN | SFT174.pdf | |
![]() | P543C | P543C TYCO SMD or Through Hole | P543C.pdf | |
![]() | CTH11001 12.352 | CTH11001 12.352 ORIGINAL SMD | CTH11001 12.352.pdf |