창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP12-T6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP12-T6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP12-T6 | |
| 관련 링크 | SP12, SP12-T6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-27.000MHZ-4-T3 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-27.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | 416F27013CDR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013CDR.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B18KE | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B18KE.pdf | |
![]() | MC1660/BEA | MC1660/BEA MOT DIP | MC1660/BEA.pdf | |
![]() | CXA8070 | CXA8070 SONY DIP | CXA8070.pdf | |
![]() | 79R3081-50MJ | 79R3081-50MJ IDT PLCC | 79R3081-50MJ.pdf | |
![]() | MPSD311-10048 | MPSD311-10048 WSI PLCC-44L | MPSD311-10048.pdf | |
![]() | 2SD876 | 2SD876 L TO-220 | 2SD876.pdf | |
![]() | 86172-0000 | 86172-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 86172-0000.pdf | |
![]() | R8A77850BANBGNV | R8A77850BANBGNV RENESAS BGA436 | R8A77850BANBGNV.pdf | |
![]() | 2SA1312-GR(TE85L) | 2SA1312-GR(TE85L) TOSHIBA SOT23 | 2SA1312-GR(TE85L).pdf | |
![]() | NJM2058M(T1) | NJM2058M(T1) JRC SOP14 | NJM2058M(T1).pdf |