창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP11R0JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series Current Sense Resistor Datasheet 1624278 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1624278-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SP, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1.5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.255" L x 0.150" W(6.48mm x 3.81mm) | |
| 높이 | 0.112"(2.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1624278-2 1624278-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP11R0JT | |
| 관련 링크 | SP11, SP11R0JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-160-S-23B-TR | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-S-23B-TR.pdf | |
![]() | RLP73K2AR68FTDF | RES SMD 0.68 OHM 1% 1/4W 0805 | RLP73K2AR68FTDF.pdf | |
![]() | RG3216V-2200-P-T1 | RES SMD 220 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2200-P-T1.pdf | |
![]() | LN1182FF3318MR+++ | LN1182FF3318MR+++ natlinear SOT-23-6L | LN1182FF3318MR+++.pdf | |
![]() | STDA3.3-4TB | STDA3.3-4TB ORIGINAL SMD or Through Hole | STDA3.3-4TB.pdf | |
![]() | ISL8540 | ISL8540 INTERSIL SOP-20 | ISL8540.pdf | |
![]() | BH3798MOF1 | BH3798MOF1 PERKINELMER SMD or Through Hole | BH3798MOF1.pdf | |
![]() | PM6050ZRHNN-1D | PM6050ZRHNN-1D QUALCOMM LCC | PM6050ZRHNN-1D.pdf | |
![]() | 1N3331R | 1N3331R MSC SMD or Through Hole | 1N3331R.pdf | |
![]() | HCPL-2201V | HCPL-2201V AVAGO DIP-8 | HCPL-2201V.pdf | |
![]() | NCP1402SN27T1G TEL:82766440 | NCP1402SN27T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1402SN27T1G TEL:82766440.pdf |