창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP1070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP1070 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP1070 | |
관련 링크 | SP1, SP1070 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SI4814BDY-T1-GE3 | MOSFET 2N-CH 30V 10A 8SOIC | SI4814BDY-T1-GE3.pdf | ||
RT1210DRD071K33L | RES SMD 1.33K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD071K33L.pdf | ||
AA1218FK-0729K4L | RES SMD 29.4K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0729K4L.pdf | ||
EDZ6.8B 6.8V | EDZ6.8B 6.8V ROHM SOD-523 0603 | EDZ6.8B 6.8V.pdf | ||
93L01DM/B | 93L01DM/B REI Call | 93L01DM/B.pdf | ||
AM2864AE-255DC | AM2864AE-255DC AMD CDIP28 | AM2864AE-255DC.pdf | ||
MAX890LESA-TG974 | MAX890LESA-TG974 MAX SOP | MAX890LESA-TG974.pdf | ||
MB258PF-G-BND-TR-FMM | MB258PF-G-BND-TR-FMM NEC SOP08 | MB258PF-G-BND-TR-FMM.pdf | ||
LX1992CDU/TANDR | LX1992CDU/TANDR MSC TSSOP | LX1992CDU/TANDR.pdf | ||
PNX7850E/E/Z | PNX7850E/E/Z PHILIPS BGA | PNX7850E/E/Z.pdf | ||
ECJOEC1H240J | ECJOEC1H240J ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJOEC1H240J.pdf | ||
AK5330VM TSOP24 | AK5330VM TSOP24 ORIGINAL SMD or Through Hole | AK5330VM TSOP24.pdf |