창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP10451R4MLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP10451R4MLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP10451R4MLB | |
관련 링크 | SP10451, SP10451R4MLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SG-645PCW 133.3330MC3: ROHS | 133.333MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 28mA Enable/Disable | SG-645PCW 133.3330MC3: ROHS.pdf | |
![]() | XMLBWT-02-0000-000HT30F6 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3750K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-02-0000-000HT30F6.pdf | |
![]() | MCR18ERTF6042 | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF6042.pdf | |
![]() | XR2126CP | XR2126CP EXAR DIP24 | XR2126CP.pdf | |
![]() | LE82GLE960 SLA9G | LE82GLE960 SLA9G INTEL BGA | LE82GLE960 SLA9G.pdf | |
![]() | 236AM-2.5(SOP8)/LM236AM-2.5 | 236AM-2.5(SOP8)/LM236AM-2.5 NS SOP8 | 236AM-2.5(SOP8)/LM236AM-2.5.pdf | |
![]() | opa04au | opa04au ti dip | opa04au.pdf | |
![]() | CD4047BPWR | CD4047BPWR ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4047BPWR.pdf | |
![]() | MB7132YSK | MB7132YSK FUJ CDIP | MB7132YSK.pdf | |
![]() | 901200125 | 901200125 MOLEX SMD or Through Hole | 901200125.pdf | |
![]() | APE2901G-30 | APE2901G-30 APEC SOT-89 | APE2901G-30.pdf |