창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP103361CFUE3L50P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP103361CFUE3L50P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP103361CFUE3L50P | |
| 관련 링크 | SP103361CF, SP103361CFUE3L50P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30733CJT | 30.72MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CJT.pdf | |
![]() | CMF55121K00FHEB | RES 121K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55121K00FHEB.pdf | |
![]() | UPD789167GB-511-8ES | UPD789167GB-511-8ES MXIC SOP | UPD789167GB-511-8ES.pdf | |
![]() | UC3705DG4 | UC3705DG4 TI/BB SOIC8 | UC3705DG4.pdf | |
![]() | S-817A13ANB-CUC-T2 | S-817A13ANB-CUC-T2 SEIKO NO | S-817A13ANB-CUC-T2.pdf | |
![]() | AD7891AS-6 | AD7891AS-6 AD QFP-44 | AD7891AS-6.pdf | |
![]() | 10A10F | 10A10F MDD/ ITO-220AC | 10A10F.pdf | |
![]() | BZX384-C47 | BZX384-C47 PHI SOD323 | BZX384-C47.pdf | |
![]() | AUY33 | AUY33 Siemens TO-3 | AUY33.pdf | |
![]() | MAX1681CSA | MAX1681CSA MAXIM SOP8 | MAX1681CSA.pdf | |
![]() | PNX8302HL/C1/31 | PNX8302HL/C1/31 NXP QFP | PNX8302HL/C1/31.pdf | |
![]() | MCD200/12I01B | MCD200/12I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD200/12I01B.pdf |