창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1008R-391K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1008,1008R | |
| 주요제품 | Molded Shielded Surface Mount Power Inductors | |
| 카탈로그 페이지 | 1790 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1008R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 980mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 118m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP1008R-391KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1008R-391K | |
| 관련 링크 | SP1008R, SP1008R-391K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247990234 | 0.2µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC247990234.pdf | |
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![]() | DSC1030DI2-019.2000T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 10mA Standby (Power Down) | DSC1030DI2-019.2000T.pdf | |
![]() | SPR016-108 | SPR016-108 MIC DIP | SPR016-108.pdf | |
![]() | 46015-1400 | 46015-1400 MOLEX SMD or Through Hole | 46015-1400.pdf | |
![]() | 899-3-R330K | 899-3-R330K BI SMD or Through Hole | 899-3-R330K.pdf | |
![]() | TA-010TCMS150K-B2R | TA-010TCMS150K-B2R FUJITSU SMD or Through Hole | TA-010TCMS150K-B2R.pdf | |
![]() | TEA1751C | TEA1751C PHILIPS SOP | TEA1751C.pdf | |
![]() | HFCT-5003 | HFCT-5003 AGILENT SMD or Through Hole | HFCT-5003.pdf | |
![]() | DG306ACWE | DG306ACWE MAXIM SOIC16 | DG306ACWE.pdf | |
![]() | DD.KD55F160 | DD.KD55F160 ORIGINAL 2 55A 1600V | DD.KD55F160.pdf | |
![]() | LM5015MHX | LM5015MHX NS TSSOP | LM5015MHX.pdf |