창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1008R-271J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1008,1008R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1008R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.07A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 99m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.105" W(2.92mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SP1008R-271J 2000 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1008R-271J | |
| 관련 링크 | SP1008R, SP1008R-271J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33B16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33B16M00000.pdf | |
![]() | ISC1812EB561K | 560µH Shielded Wirewound Inductor 82mA 10.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EB561K.pdf | |
![]() | MAX9890AEAT-T | MAX9890AEAT-T MAXIM TDFN-8 | MAX9890AEAT-T.pdf | |
![]() | 12011C105KAT2A | 12011C105KAT2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 12011C105KAT2A.pdf | |
![]() | RHP56D/R6789-52 | RHP56D/R6789-52 ROCKWELL QFP1420-100 | RHP56D/R6789-52.pdf | |
![]() | BCM5482SEA2KFBG | BCM5482SEA2KFBG ORIGINAL BGA | BCM5482SEA2KFBG.pdf | |
![]() | 21152 AB | 21152 AB ORIGINAL QFP | 21152 AB.pdf | |
![]() | DK-57VTS-LPC3250 | DK-57VTS-LPC3250 FDI SMD or Through Hole | DK-57VTS-LPC3250.pdf | |
![]() | TYK000AC00C0GG | TYK000AC00C0GG TOSHIBA BGA | TYK000AC00C0GG.pdf | |
![]() | F36460.010101A2 | F36460.010101A2 ORIGINAL BGA | F36460.010101A2.pdf | |
![]() | NE556X | NE556X PHILIPS SOP14 | NE556X.pdf |