창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1008R-223G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1008,1008R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1008R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 168mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.02옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.105" W(2.92mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SP1008R-223G 2000 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1008R-223G | |
| 관련 링크 | SP1008R, SP1008R-223G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1SS353TF | 1SS353TF ROHM SOD-323 | 1SS353TF.pdf | |
![]() | 2SK1717-TE12L | 2SK1717-TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1717-TE12L.pdf | |
![]() | ADSP-1010ATD | ADSP-1010ATD AD DIP | ADSP-1010ATD.pdf | |
![]() | 6242(35) | 6242(35) SAMSUNG SMD | 6242(35).pdf | |
![]() | AS2886AU | AS2886AU SIPEX TO-220 | AS2886AU.pdf | |
![]() | MB84VZ064G-70PBS-G | MB84VZ064G-70PBS-G FUJ BGA | MB84VZ064G-70PBS-G.pdf | |
![]() | HD74LS151FP-TR | HD74LS151FP-TR HITACHI SMD or Through Hole | HD74LS151FP-TR.pdf | |
![]() | L5A0885-001 | L5A0885-001 LSI PGA | L5A0885-001.pdf | |
![]() | TLP521-4GB(GB.F) (P/ | TLP521-4GB(GB.F) (P/ TOSHIBA SOP-16 | TLP521-4GB(GB.F) (P/.pdf | |
![]() | XCR3064XL-6CS48C | XCR3064XL-6CS48C XILINX BGA | XCR3064XL-6CS48C.pdf | |
![]() | FM3808-S/G | FM3808-S/G RAMTRON SMD or Through Hole | FM3808-S/G.pdf |