창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1008R-103H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1008,1008R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1008R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 258mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.105" W(2.92mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SP1008R-103H 2000 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1008R-103H | |
| 관련 링크 | SP1008R, SP1008R-103H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ISL22319UFU8Z-TK | ISL22319UFU8Z-TK intersil SMD or Through Hole | ISL22319UFU8Z-TK.pdf | |
![]() | 1.3W12V | 1.3W12V TCKELCJTCON DO-41 | 1.3W12V.pdf | |
![]() | MP7614JD | MP7614JD EXAR SMD or Through Hole | MP7614JD.pdf | |
![]() | HFBR-53B3EM | HFBR-53B3EM AGI SMD or Through Hole | HFBR-53B3EM.pdf | |
![]() | LPF-B35+ | LPF-B35+ MINI SMD or Through Hole | LPF-B35+.pdf | |
![]() | GRM21BB10J475KA11C | GRM21BB10J475KA11C MURATA O805 | GRM21BB10J475KA11C.pdf | |
![]() | S3C7235D72-QWF | S3C7235D72-QWF SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7235D72-QWF.pdf | |
![]() | F072YSL | F072YSL ORIGINAL SMD or Through Hole | F072YSL.pdf | |
![]() | 67.922MHZ | 67.922MHZ KSS SMD or Through Hole | 67.922MHZ.pdf | |
![]() | 24-5602-060-050-829+ | 24-5602-060-050-829+ Kyocera/Avx SMD or Through Hole | 24-5602-060-050-829+.pdf | |
![]() | SMBJ5387B(190V) | SMBJ5387B(190V) MIC/ON DO-214 | SMBJ5387B(190V).pdf | |
![]() | SST89V564RD33-S-PIE | SST89V564RD33-S-PIE SST DIP40 | SST89V564RD33-S-PIE.pdf |