창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1008-822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1008,1008R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 271mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.54옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.105" W(2.92mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SP1008-822K 2000 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1008-822K | |
| 관련 링크 | SP1008, SP1008-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
|  | PAT0805E2712BST1 | RES SMD 27.1K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2712BST1.pdf | |
|  | PC80QL03M | PC80QL03M ORIGINAL SMD or Through Hole | PC80QL03M.pdf | |
|  | ST5V3 | ST5V3 ST SMD or Through Hole | ST5V3.pdf | |
|  | DS2505S | DS2505S MAX SOIC-6 | DS2505S.pdf | |
|  | STQ125A-5022 | STQ125A-5022 DELTAELECTRONICS SMD or Through Hole | STQ125A-5022.pdf | |
|  | ICS8535-01 | ICS8535-01 IDT SMD or Through Hole | ICS8535-01.pdf | |
|  | RB063L-30-TE25 | RB063L-30-TE25 ROHM SMD or Through Hole | RB063L-30-TE25.pdf | |
|  | 628B681 | 628B681 BI SOP-16 | 628B681.pdf | |
|  | DS80C32 | DS80C32 DALLAS SMD or Through Hole | DS80C32.pdf | |
|  | PMB7725HV1.311ICM | PMB7725HV1.311ICM INFINEON SMD | PMB7725HV1.311ICM.pdf | |
|  | K4S643232E-TC60/C-TC70 | K4S643232E-TC60/C-TC70 SAMSUNG TSOP | K4S643232E-TC60/C-TC70.pdf | |
|  | 2SC5734RTL-D | 2SC5734RTL-D ROHM SMD or Through Hole | 2SC5734RTL-D.pdf |