창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP1008-391H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP1008,1008R | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | SP1008 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 390nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 980mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 118m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.115" L x 0.105" W(2.92mm x 2.66mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | SP1008-391H 2000 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP1008-391H | |
관련 링크 | SP1008, SP1008-391H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
MLS193M5R0EK1C | 19000µF 5V Aluminum Capacitors FlatPack 76 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS193M5R0EK1C.pdf | ||
C0402C0G1C3R6C | 3.6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C3R6C.pdf | ||
CC0603FRNPO9BN240 | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603FRNPO9BN240.pdf | ||
PHP00603E5301BBT1 | RES SMD 5.3K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5301BBT1.pdf | ||
MBA02040C8258FCT00 | RES 8.25 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8258FCT00.pdf | ||
Y14531K20000V9L | RES 1.2K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y14531K20000V9L.pdf | ||
43E5057 | 43E5057 IBM BGA | 43E5057.pdf | ||
U2321B-AFPG3 | U2321B-AFPG3 TEMIC SOP-16 | U2321B-AFPG3.pdf | ||
OPA2354A8 | OPA2354A8 TI SMD or Through Hole | OPA2354A8.pdf | ||
XC2VP20-6FFG1152C | XC2VP20-6FFG1152C XILINX BGA | XC2VP20-6FFG1152C.pdf | ||
FTB-1-1-75*C15 | FTB-1-1-75*C15 MINI SMD or Through Hole | FTB-1-1-75*C15.pdf |