창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP1008-333G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP1008,1008R | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | SP1008 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 152mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4.9옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.115" L x 0.105" W(2.92mm x 2.66mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | SP1008-333G 2000 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP1008-333G | |
관련 링크 | SP1008, SP1008-333G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
7015.6370 | FUSE GLASS 4A 125VAC/VDC 3AB | 7015.6370.pdf | ||
CRCW040221K0FKED | RES SMD 21K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040221K0FKED.pdf | ||
PLTT0805Z2550AGT5 | RES SMD 255 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2550AGT5.pdf | ||
MHU-9H5080-09PYW000 | MHU-9H5080-09PYW000 HsuanMao SMD or Through Hole | MHU-9H5080-09PYW000.pdf | ||
K4B1G0846D-HCH9 | K4B1G0846D-HCH9 SAM BGA | K4B1G0846D-HCH9.pdf | ||
SNJ55115W | SNJ55115W TI CFP | SNJ55115W.pdf | ||
P51-50-S-B-I36-5V-R | P51-50-S-B-I36-5V-R SSI Onlyoriginal | P51-50-S-B-I36-5V-R.pdf | ||
CORD-0AC | CORD-0AC AMISHP PLCC44 | CORD-0AC.pdf | ||
C333C474K1R5CA7301 | C333C474K1R5CA7301 KEMET SMD or Through Hole | C333C474K1R5CA7301.pdf | ||
BD9713 | BD9713 ROHM DIPSOP | BD9713.pdf | ||
TDA7540BBC | TDA7540BBC ST TQFP80 | TDA7540BBC.pdf | ||
MCP4661T-103E/ST | MCP4661T-103E/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP4661T-103E/ST.pdf |