창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP0503BAHTGELFUSE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP0503BAHTGELFUSE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP0503BAHTGELFUSE | |
| 관련 링크 | SP0503BAHT, SP0503BAHTGELFUSE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225CC154KAT1A | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC154KAT1A.pdf | |
![]() | BMS-873R 48.0M | BMS-873R 48.0M COBUY PBF | BMS-873R 48.0M.pdf | |
![]() | R5310-21 | R5310-21 ROCKWELL QUIP64 | R5310-21.pdf | |
![]() | SKDA0316LD | SKDA0316LD SEC SOP | SKDA0316LD.pdf | |
![]() | CS160-08 | CS160-08 BB SMD or Through Hole | CS160-08.pdf | |
![]() | P2231TF C1 | P2231TF C1 ENE TSSOP20 | P2231TF C1.pdf | |
![]() | SGM4995YDE8G/TR 4995 | SGM4995YDE8G/TR 4995 ORIGINAL 2011 | SGM4995YDE8G/TR 4995.pdf | |
![]() | LT3483ES6#TR | LT3483ES6#TR L/T SMD or Through Hole | LT3483ES6#TR.pdf | |
![]() | C015C | C015C ORIGINAL SMD or Through Hole | C015C.pdf | |
![]() | DS2712ZB+ | DS2712ZB+ MAXIM SOIC | DS2712ZB+.pdf | |
![]() | MDT10P72SSG-878 | MDT10P72SSG-878 MDT SSOP24 | MDT10P72SSG-878.pdf |