창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP0102BE3PB-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP0102BE3PB-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP0102BE3PB-4 | |
| 관련 링크 | SP0102B, SP0102BE3PB-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AVS337M10F24T-F | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1.3 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | AVS337M10F24T-F.pdf | |
![]() | ECS-200-18-5PX-JEM-TR | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-200-18-5PX-JEM-TR.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ113U | RES SMD 11K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ113U.pdf | |
![]() | MB86961APD-ES-ER | MB86961APD-ES-ER fuj PLCC | MB86961APD-ES-ER.pdf | |
![]() | M34300N4-558 | M34300N4-558 MIT IC | M34300N4-558.pdf | |
![]() | 88-522 | 88-522 SELLERY SMD or Through Hole | 88-522.pdf | |
![]() | T3200 | T3200 INTEL BGA | T3200.pdf | |
![]() | XRT65008ACP | XRT65008ACP XR DIP-28P | XRT65008ACP.pdf | |
![]() | MAX809SEUR-1 | MAX809SEUR-1 MAX SMD or Through Hole | MAX809SEUR-1.pdf | |
![]() | XC1736EPD8C - 100 Xilinx | XC1736EPD8C - 100 Xilinx XILINX SMD or Through Hole | XC1736EPD8C - 100 Xilinx.pdf | |
![]() | 3112KCT | 3112KCT ORIGINAL DIP16 | 3112KCT.pdf | |
![]() | S2E-24VDC | S2E-24VDC NAIS SMD or Through Hole | S2E-24VDC.pdf |